Điểm đáng chú ý nhất của vi kiến trúc này là việc kết hợp các hệ thống điện toán phụ trước đây vẫn nằm riêng rẽ lại với nhau. Trong Nehalem - vi kiến trúc của năm 2008, Intel đặt nhân xử lý đồ họa (GPU) và bộ xử lý trung tâm (CPU) trên 2 đế (die). Nhưng với Sandy Bridge, lần đầu tiên, cả 2 được tích hợp trên cùng một đế, giúp hệ thống giảm được độ trễ khi trao đổi dữ liệu và tiết kiệm năng lượng hơn.

Bên cạnh đó, công nghệ tăng tốc Turbo Boost được nâng cấp đáng kể nhằm cải thiện hiệu suất. Đồ họa tích hợp trong Sandy Bridge cũng mạnh mẽ hơn các thế hệ trước, giúp người dùng có thể không cần đến card đồ họa rời cũng như mang đến khả năng phát video Blu-ray 3D - điều mà các chip Intel hiện tại chưa thực hiện được.

HP là một trong những công ty đầu tiên sẽ trưng bày laptop sử dụng Sandy Bridge tại CES gồm Envy 17, Pavilion dv6 và dv7.

Tuy nhiên, Sandy Bridge không tương thích với socket LGA1156 "H1" được sử dụng trong thế hệ chip Westmere và Clarkdale mà đòi hỏi những bảng mạch mới hơn với socket LGA1155 "H2"

Chip Sandy Bridge vẫn sử dụng tên gọi Core i.

Intel sẽ giữ nguyên tên gọi Core cho các sản phẩm. Các chip vẫn được dán nhãn Core i3, i5 và i7 nhưng thêm số "2" để khẳng định đây là dòng Sandy Bridge dựa trên kiến trúc Core thế hệ hai, chẳng hạn Core i5-2500K hay Core i7-2600T. Ký tự cuối K, S, T nhằm nhấn mạnh CPU có thể ép xung (overclocking), được tối ưu cho điện toán thông thường hay được tối ưu cho việc tiết kiệm năng lượng, trong khi M (Mobile) và QM (Quad-core Mobile) để chỉ bộ vi xử lý dành cho các thiết bị di động...